F60A系列砂輪切割片

適用于極硬黑色金屬，HV550-1000

F50A系列砂輪切割片

適用于較硬黑色金屬，HV450-600

F40A系列砂輪切割片

適用于中等硬度黑色金屬，HV300-500

F30A系列砂輪切割片

適用于較軟的黑色金屬，HV＜400

F20S系列砂輪切割片

適用于鈦合金等高韌金屬、高溫合金HV70-400

F10S系列砂輪切割片

適用于鋁、銅等較軟的有色金屬(HV30-300)

一、技術(shù)特性與設(shè)計優(yōu)勢

1. 超薄精密結(jié)構(gòu)

• 基體材質(zhì)：金屬基體邊緣采用高強度粘結(jié)劑復合金剛石磨料層（手冊P6）。

• 厚度范圍：0.3mm–1.5mm（如FB0D1003厚度0.3mm），切口損耗極小，減少材料浪費。

• 高剛性設(shè)計：避免切割抖動，保障切面平整度（切面粗糙度Ra≤0.7μm）。

2. 磨料性能

• 金剛石粒度：精選高硬度單晶/多晶金剛石，刃口鋒利，耐磨性提升50%以上（對比傳統(tǒng)砂輪片）。

• 自銳性優(yōu)化：磨粒鈍化后自動脫落，持續(xù)暴露新磨粒，保持切割效率（手冊P6）。

3. 冷卻兼容性

• 適配FEMA專用冷卻液（如Cool Additive Pro系列），有效抑制切割熱損傷，防止材料組織相變。

二、產(chǎn)品系列與規(guī)格（手冊P7-9）

注：全系支持定制尺寸（外徑/內(nèi)孔/厚度），適配主流切割機（如Fcut 230E、Fcut 400A）。

三、核心應用場景

1. 超硬材料

• 陶瓷、人工晶體、淬火鋼（HV≥1000）的無損切割。

2. 精密電子

• PCB板分層切割、芯片封裝樣品制備（切口無毛刺）。

3. 脆性材料

• 玻璃、硅片、碳化鎢，避免邊緣碎裂（手冊P6強調(diào)“最小化表面變形"）。

4. 復合材料

• 碳纖維增強塑料（CFRP）、金屬基復合材料（MMC）的清潔切割。

四、市場競爭優(yōu)勢

1. 性能對標國際品牌

• 切割效率與表面質(zhì)量媲美Struers、Buehler，價格低30–40%（本土供應鏈優(yōu)勢）。

2. 場景化適配能力

• FM0D系列：適用陶瓷、PCB（HV 50–1500）；

• FB0D系列：適用礦石、鑄鋼（HV 500+）。

• 提供材料硬度–切割片選型指南（手冊P7表格），例如：

3. 配套解決方案

• 與FEMA全自動切割機（如Fcut 400A）深度兼容，支持智能參數(shù)調(diào)優(yōu)（FCUT軟件控制轉(zhuǎn)速/進給量）。

五、選型建議

總結(jié)

費馬科儀的金剛石切割片憑借超薄精密設(shè)計、硬脆材料適配性及高性價比，在材料檢測領(lǐng)域形成顯著競爭力。其產(chǎn)品矩陣覆蓋從常規(guī)硬質(zhì)材料到半導體級精密切割需求，結(jié)合智能設(shè)備與耗材選型體系，可為用戶提供低損傷、高效率的切割解決方案。